2024 年印度标签展
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印度标签市场增长迅速,与最好的供应商合作是您成功的关键。H.B. Fuller 为印度市场带来了尖端的热熔压敏胶 (PSA) 技术。这些由科学家设计并根据印度的独特需求量身定制的新技术,必将彻底改变 PSA 胶带和标签市场。
加入我们参加 2024 年印度国际标签展,了解最新趋势。无论您是寻找标签、胶带、图形或医疗产品解决方案,还是需要优化粘合剂性能的建议,我们都在您身边。
H.B. Fuller 的 Swift®melt 1892 提供高粘附性、出色的模切性能,并在剥离力、初粘力和内聚力之间实现良好的平衡。这确保了更高的生产力,同时确保了卓越的粘合效果。它在各种基材上表现出色,适用于高质量的通用纸质和薄膜标签。
此外,H.B. Fuller 还将展示一系列市场验证的高性能压敏胶粘剂,包括用于生产胶带、标签和保护膜的微球、水基、溶剂基、热熔和 UV 丙烯酸压敏胶粘剂。
H.B. Fuller 还邀请您探索最新的表面保护膜粘合剂解决方案、可移除和可重新定位的微球技术,以及通用纸质和薄膜标签材料。不要错过在 11 号展厅 J8 展位与我们的技术专家和业务发展经理联系的机会,了解 H.B. Fuller 如何通过全球粘合剂技术帮助您在行业中保持竞争力。
印度国际标签展是南亚最大的标签和包装印刷展览会,为行业买家和卖家提供了在同一屋檐下交流的独特机会。展会将于 2024 年 11 月 14 日至 17 日在印度大诺伊达印度博览中心举行。展会将展示油墨和涂料、高科技标签和包装材料、模具、切割机和滚筒、数字和传统印刷机、RFID 和安全解决方案、软件和互动技术、精加工和转换系统以及相关产品。
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