我们的印刷电路板 (PCB) 组装材料提供卓越性能和高生产率。此外，这些PCB胶粘剂有助于设备节省和减少技术投资，提高您客户的收益。能够匹配PCB组装材料可以在制造过程和产品性能中提供一致性。
我们提供广泛的PCB胶粘剂产品，涵盖多种化学成分和多种PCB组装应用，包括聚氨酯、丙烯酸、环氧树脂和硅胶化学成分——所有这些都用于共形涂层、胶粘剂（芯片粘接、表面贴装、导热性）和灌封/封装材料。此外，无论应用于消费电子还是工业组装，设备的可靠性都是电子行业产品性能的关键衡量标准。H.B. Fuller 的高性能底填和边填材料系列提供对敏感设备组件的可靠结构加固以及平衡的可返工性，具体取决于客户要求。
H.B. Fuller 的底填材料通常提供：
特色应用包括：
