便携式和可穿戴电子设备市场正在快速增长，并且竞争激烈。每年，制造商都会根据客户不断变化的需求开发下一代产品。
无论您需要一副耳机还是最新的手表或健身追踪器，我们的行业领先的液体和薄膜胶粘剂 正在帮助高科技制造商解决他们最艰难的便携式和可穿戴设备组装挑战。
H.B. Fuller 的先进胶粘剂解决方案提供了关键优势，包括：
结构粘合
H.B. Fuller 的高性能低温固化反应性薄膜胶粘剂 在从手表表带组装和外壳到粘合和高性能组件/芯片粘接的可穿戴设备组装中提高了可靠性。联系我们以了解更多 关于我们的解决方案提供的高结构完整性以及优越的防水和耐化学性。
板级材料解决方案
我们的功能性胶粘剂在可穿戴电子设备组装中提供高可靠性和功能性。我们的 CSP、BGA 和 WLCSP 的底填料在重工能力和可靠性之间提供优化的平衡，以提高可穿戴设备的坚固性。我们的共形涂层和封装材料提供结构和环境保护，以延长产品生命周期。
