手持设备（如智能手机和平板电脑）的图像传感器和摄像头模组不断发展，使手持设备制造商能够在市场上区分其产品。这个快速发展的创新市场始终需要更好和更复杂的粘合技术以帮助提供现有和下一代摄像头模组组装解决方案。凭借我们 全系列创新粘合解决方案，我们为图像传感器市场提供以下服务：
图像传感器和摄像头模组组装中的粘合应用：
手持设备（如智能手机和平板电脑）的指纹识别和触控传感器技术是一个快速增长的市场细分，不断“发展和创新”。指纹或触控传感器组装中的粘合应用众多，也需要高度创新和专业的粘合材料。使用热敏塑料和金属，如ITO，意味着在组装这些设备时不能使用高温固化。此外，一些粘合过程要求粘合剂在粘接过程中不流动，可以在低温下加工，并提供牢固可靠的粘合。我们的液态和薄膜材料解决方案旨在满足指纹和触控传感器组装中的粘合挑战。
H.B. Fuller为手持设备市场提供的粘合剂通常具有以下特点：
手持设备中指纹和触控传感器组装的典型粘合应用：
