Montagem de placa de circuito impresso (PCI)
Os nossos materiais de montagem de PCB (placa de circuito impresso) oferecem excelente desempenho e alta produtividade. Além disso, esses adesivos de PCB facilitam a economia de equipamento e reduzem o investimento em tecnologia, melhorando o custo final para seus clientes. Poder fornecer materiais adequados para montagens de PCB permite a consistência em processos de fabricação e o desempenho de produtos.
Nós oferecemos uma ampla gama de produtos adesivos de PCB, desde diversas composições com várias aplicações de montagem de PCB, incluindo uretano, acrílico, epóxi e silicone. Todas essas composições são usadas em revestimentos isolantes, adesivos (fixação de moldes, montagem de superfícies, condutividade térmica) e envase/encapsulantes.
Além disso, a confiabilidade do dispositivo é uma forma ideal de medir o desempenho do produto no setor eletrônico, independentemente de a aplicação ser em montagens industriais ou do consumidor. O H.B. Fuller oferece reforço estrutural confiável de componentes de dispositivos delicados e também nova viabilidade balanceada, dependendo dos requisitos específicos dos clientes.
Os subenchimentos da H.B. Fuller normalmente oferece:
- Alta confiabilidade (ciclo de queda, choque, autoclave e temperatura)
- Fluxo rápido e processamento fácil
- Retrabalho versus equilíbrio de confiabilidade
- Excelente compatibilidade de fluxo
- Características detalhadas de desempenho do produto
- Colagens de borda de alta confiabilidade (substituindo o subenchimento completo)
- As aplicações de recursos incluem:
- WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packages, Pacote em escala de chip em nível de substrato)
- BGA (Ball Grid Array, Matriz de grade de esferas)
- CSPs (Chip Scale Packages, Pacotes em escala de chip)